（圖／路透）

在智能手機行業，蘋果的iPhone芯片長期以來一直被認為是性能的領頭羊。然而，近年來，這種技術優勢正在逐漸縮小，特別是隨著高通公司即將于明年推出的Snapdragon 8 Gen 4旗艦芯片的到來，其性能預計將迎來質的飛躍。

據最新的行業動態，高通公司今年已經在其Snapdragon X Elite筆記本電腦芯片中首次采用了自家研發的Oryon CPU，這標志著高通在CPU設計上的一次重大轉變，他們不再依賴于ARM公司的標準核心。在實際測試中，這款Oryon CPU的性能表現令人印象深刻，已經可以與蘋果的M2芯片及Intel的產品相媲美。據預測，明年發布的Snapdragon 8 Gen 4旗艦芯片也將搭載這款Oryon CPU。

進一步的消息指出，Snapdragon 8 Gen 4的制造將由臺積電的3nm工藝來完成，其架構將采用2個超大核心搭配6個大核心的設計。這與目前已經發布的Snapdragon 8 Gen 3的「1+5+2」架構相比，顯得更為激進。高通似乎計劃徹底摒棄小核心的設計，轉而增加更多的高性能CPU核心，以此來提升整體性能。

這種轉變如果成為現實，將意味著Android旗艦芯片在設計上的一次重大調整。以聯發科最近發布的天璣9300芯片為例，它已經采用了「4個超大核心+4個大核心」的CPU架構，從而實現了更高的性能輸出。盡管傳統上小核心被認為更節能，但通過提高每次運算的效率，同樣可以達到節能的目的。

這些進展顯示出智能手機芯片市場正處于激烈的競爭和快速發展中，預示著未來智能手機性能的顯著提升。